【深度】电子元器件电极表面状态对互连焊接可靠性的影响_体育外围

石材雕刻机 | 2021-03-05
本文摘要:1.从可靠性的角度来看,现代电子元器件插座(电极)所用的贱金属材料及其特性,以及贱金属上可能采用的各种外腐蚀、可焊性的维修涂层材料的可焊性,涂层在贮存过程中再次发生的物理化学反应,以及涂层的成分、粒度、亮度、杂质含量对焊接可靠性的影响,从而替代抗氧化性、可焊性、防腐性最差的涂层。

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1.从可靠性的角度来看,现代电子元器件插座(电极)所用的贱金属材料及其特性,以及贱金属上可能采用的各种外腐蚀、可焊性的维修涂层材料的可焊性,涂层在贮存过程中再次发生的物理化学反应,以及涂层的成分、粒度、亮度、杂质含量对焊接可靠性的影响,从而替代抗氧化性、可焊性、防腐性最差的涂层。IC、LSI、VLSI在现代电子产品中已经广泛构建,其中使用的电极材料备受推崇。例如,必须仔细考虑电阻率、热膨胀系数、高温机械强度、材料和材料形状。

现代电子工业使用的槽(电极)材料的基本拒绝是:良好的导电性和导热性;热膨胀系数低;机械强度低;切割和下料加工性能更好。目前广泛使用的槽型材料可分为铁镍基合金和铜基合金两大类。二、电子元器件插座所用材料对焊接可靠性的影响1。

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铁镍基合金1)特点及应用范围。铁镍基合金是作为玻璃封装用合金开发的。其热膨胀曲线类似于IC芯片的Si,如图1右图所示。

也可作为金硅系列焊接的焊接材料,用于必要的焊接。因此在MOS系列器件中被广泛用作槽材料。铁镍基合金体系的代表合金为42合金,因其机械强度高、热膨胀系数小而被广泛用作陶瓷封装芯片的电极材料。


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