BGA、CSP焊接工艺中再次吸收挠曲和下垂现象的分析:体育外围

石材雕刻机 | 2020-12-29
本文摘要:为了保证BGA和CSP组装的可靠性,应该用什么来配备适量的焊料?下沉现象的反复出现是不同的,是由于焊点处熔融焊料的表面张力、焊球的内压以及PCB的可调组合造成的,如图3右图所示。当垂度不能吸收基板的挠度时,比如陶瓷封装中的CBGA和CSP,因为PCB会发生挠度,所以基板-BGA和CSPPCB的挠度之差是相反的。

1.确认合适的焊料量1。确定合适焊料量(体积)的理论依据滨田正弘指出,BGA-CSP东流焊接接头的结构有三个特点。(1)与QFP不同,外部负载和变形可以被外部引线吸收,BGA和CSP几乎依靠焊料本身来确保其可靠性。

BGA和CSPPCB内部也有接头(见图1)。因此,它不会受到装有元件的印刷电路板基板弯曲变形的很大影响,如图2右图所示。图1BGA、CSPPCB及其接头。

图2。基板偏转的影响。焊球的接头都是一次成型的。

因此,保证接头有较好的润湿性非常重要。并且通过焊接中的自校正(熔融焊料的表面张力对元件安装方向的自动校正效果)来自动校正方向偏差。为了保证BGA和CSP组装的可靠性,应该用什么来配备适量的焊料?焊接前定位BGA和CSP所需的焊料量非常少。因此,焊料的必要用量主要根据PCB的弯曲情况来确定。

焊料

焊接过程中,焊料的适当量不应由基板的偏转和下垂之间的平衡来确定。下沉现象的反复出现是不同的,是由于焊点处熔融焊料的表面张力、焊球的内压以及PCB的可调组合造成的,如图3右图所示。当下沉现象再次发生时,衬底偏转的吸收转向,如图4的右图所示。

偏转

图3下垂现象的复发机制图4下垂现象对衬底偏转的吸收2。确认合适的焊料量(体积)凸点接合处的所有外部负载(如BGA和CSP)必须被焊料本身吸收,如图5右图所示。

图5BGA、CSP等凸点式接头结构特征通过对基板挠曲和下垂现象的分析,在确定BGA、CSP焊接工艺中再次吸收挠曲所需的焊料量时,应从两种特殊情况进行分析。1)大于焊料量(体积)Qmin。

当偏转变形不再发生时,设定用于吸收基板偏转的焊料量是不合适的。此时,适量的焊料只需符合焊前定位和焊接时的润湿性即可。为了定位和润湿焊盘表面,我们的原创作品只要有一层厚度为0.01 mm的焊料层就可以满足要求,当PCB焊盘半径为r时,可以发现焊料量为qmin= d 2 0.01/4 (mm3) (1) 2),仅次于焊料量(体积)Qmax。

当垂度不能吸收基板的挠度时,比如陶瓷封装中的CBGA和CSP,因为PCB会发生挠度,所以基板-BGA和CSPPCB的挠度之差是相反的。


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